Lediant에서는 SMD LED 다운라이트와 COB LED 다운라이트를 모두 판매합니다. 두 제품의 차이점을 알고 계신가요? 알려드리겠습니다.
SMD란 무엇일까요? 표면 실장 소자(Surface Mounted Devices)를 의미합니다. SMD 공정을 사용하는 LED 패키징 공장은 베어 칩(Bare Chip)을 브래킷에 고정하고, 금선으로 두 칩을 전기적으로 연결한 후, 에폭시 수지로 보호합니다. SMD는 표면 실장 기술(SMT)을 사용하는데, 이 기술은 비교적 높은 자동화 수준을 자랑하며, 작은 크기, 큰 산란각, 우수한 광 균일도, 높은 신뢰성 등의 장점을 가지고 있습니다.
COB란 무엇일까요? 칩 온 보드(Chip on Board)를 의미합니다. 램프 비드를 PCB에 납땜하는 SMD와 달리, COB 공정은 먼저 실리콘 칩의 배치 지점을 기판 표면에 열전도성 에폭시 수지(은 도핑 에폭시 수지)로 덮습니다. 그런 다음 LED 칩을 전도성 또는 비전도성 접착제를 사용하여 접착제나 솔더를 통해 배선 기판에 접착하고, 마지막으로 칩과 PCB 간의 전기적 연결은 와이어(금선) 본딩을 통해 이루어집니다.
게시 시간: 2022년 7월 19일