SMDとCOBカプセル化の違い

Lediantでは、SMD LEDダウンライトとCOB LEDダウンライトの両方をご用意しています。それぞれの違いをご存知ですか？お教えしましょう。

SMDとは？表面実装型デバイス（SMD）の略です。SMDプロセスを採用したLEDパッケージング工場では、ベアチップをブラケットに固定し、金線で電気的に接続し、最後にエポキシ樹脂で保護します。SMDは表面実装技術（SMT）を採用しており、比較的自動化度が高く、小型、散乱角が大きい、発光均一性に優れ、信頼性が高いなどのメリットがあります。

COBとは？チップ・オン・ボード（Chip on Board）の略です。ランプビーズをPCBにはんだ付けするSMDとは異なり、COBプロセスでは、まず基板表面にシリコンチップの配置箇所を熱伝導性エポキシ樹脂（銀ドープエポキシ樹脂）で覆います。次に、LEDチップを接着剤またははんだ付けを介して導電性または非導電性接着剤で接続基板に接着し、最後にワイヤ（金線）ボンディングによってチップとPCB間の電気的接続を実現します。